切割技术新成果：微水刀激光®
SYNOVA公司世界专利之微水刀激光ò技术，以其消除热影响区（HAZ）、精密、快速以及高性价比等优点，迅速成为今日精微加工的利器；为当今先进电子器件产业及其他各种微加工量产应用提供了更精确、更高质量、更低成本的解决方案。
这项技术很独特。运用空气/水界面的全反射原理，将激光束导入比发丝还细的低压微水柱中。该革命性工艺制程的切割品质无与伦比——远远超越了传统激光——而且消除了热损伤、附着和材料变化。
SYNOVA为半导体、电子、医疗、能源和微机电等产业提供全自动激光切割系统。
微加工的革命
这是世界上首创将水刀和激光的优点整合在一起的一项技术。巧妙地利用空气与水折射率的不同，激光在空气/水介面全反射，因此微水柱就同光纤一样被用来引导激光。只要在水柱的有效工作距离，无论把工件放在哪个位置，其加工效果都是相同的，免除了对焦的麻烦。这一特点有助于精确切割。同时由于水柱的冷却作用，热影响区（HAZ）、热变形和材质变化的问题几乎完全不存在，切割道干净利落。微水刀激光®的表现，远超过高压水刀切割和传统激光切割。
SYNOVA的先进设备分手动、半自动和全自动三大类。这些采用我们专利微水刀激光®技术的高精度切割系统可快速、精确、多方向地进行切割，无裂隙、毛刺、附着、污染、热损伤、材料变化和机械应力等问题的困扰。我们的工具已屡次为业界所认可，并被用于24小时的全天候工业量产。
SYNOVA目前可提供4大系列的微水刀激光产品
 |
Synova SA Ch. Dent-d'Oche 1024 Ecublens Switzerland | ||||||||||||||
|
电话： +41 21 694 35 00
| |||||||||||||||
上海代表处：联系人： 江朝宗 tel 021－54106456
M：13817818100
Email：derek@synova-china.com
